ダイボンディングされた実装基板を受取り、一枚毎に設定された時間タクトで炉内に収納し必要時間熱処理します。
炉内は４ゾーンに区分され、段階的に加熱処理を行う。　加熱処理後は、クリーンエアーパージによる冷却処理後次工程へ払い出します。
熱風循環によるゾーン毎の温度環境を均一化し、ＩＲヒータによる加熱で短時間での昇温特性と高精度の温度分布を実現しています。

温度範囲：室温～150℃
ワーク温度：±5℃以内